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TSK硅片探針臺UF3000EX-e
2017-5-23 22:24:19

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     · 利用XY階段的協同效果而達成高生產量,并且借由高速晶圓處理和獨家驅動單元創造高速和優良的無聲性。

       此外,Z軸可達成世界最高標準的負載度和高精確度。它採用具備原始可操作性的大顯示屏幕,因此可進一步改善可操作性。

       它可接納每一種針測環境,并結合了廣泛多樣選擇的彈性。



     ■QPU-超級高硬度卡盤(四軸單元)

             為有效率的得到定位的精確度,每一部分的高硬度都十分重要。UF3000使用Z軸的四軸驅動機制(QPU)新科技,因此可達到高硬度且穩定的探針接觸。


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     ■負載端口

             針測環境可滿足使用者需求,并能在8英寸與12英寸卡匣的共同平臺與檢查盤的前端配置使用。此機器也適用于AMHS(自動材料處理系統)。


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     ■TGG接觸即可

               追求簡單的操作,UF3000采用能移動至您所觸摸的地圖上的位置或是觸控板上所顯示的影像的功能。 安裝簡單,而且使用者可定義屏幕配置。


                 wafer_pm4_1.jpg


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